Sesendal Gangsa Timah Untuk Peralatan Perlombongan menggunakan tembaga ketulenan tinggi...
Pengaruh Rawatan Permukaan Berbeza pada Plat Tembaga Prestasi
| Rawatan | Kesan Utama | Pengaruh Khusus terhadap Prestasi |
| Pengisaran mekanikal / SMAT (Surface Mechanical Attrition Treatment) | Membentuk mikrostruktur kecerunan, menapis bijirin | Meningkatkan kekuatan hasil sebanyak 2–5× sambil mengekalkan kemuluran |
| Fosfat kimia | Meningkatkan anti-hidrolisis, meningkatkan aktiviti permukaan | Mengurangkan penyerapan air, meningkatkan kekonduksian haba dan kekuatan lenturan |
| Pengoksidaan / Pasif | Menghasilkan lapisan oksida padat pada permukaan kuprum | Meningkatkan rintangan kakisan dan menghalang pengoksidaan dalam persekitaran lembap |
| Penyaduran Elektronik (Ni, Au, Ag, Sn) | Menyimpan lapisan logam pelindung | Meningkatkan rintangan haus dan perlindungan kakisan; bagaimanapun, lapisan logam sedikit meningkatkan rintangan elektrik, berpotensi meningkatkan kehilangan sisipan |
| Emas/perak rendaman kimia | Menyediakan kekonduksian tinggi, permukaan tahan haus | Meningkatkan kebolehpaterian dan kerataan permukaan, meningkatkan kebolehpercayaan |
| Penyaduran kuprum elektrolitik (tembaga elektrolitik) | Meningkatkan kerataan permukaan dan kekonduksian | Meningkatkan kerataan dan prestasi elektrik, mengurangkan kecacatan kimpalan |
| Kawalan kekasaran permukaan (kelajuan bergulir, suhu membentuk panas) | Mengawal kualiti permukaan | Apabila kekasaran <0.3µm, tenaga kimpalan dan kekuatan tegangan bertambah baik dengan ketara; kekasaran yang berlebihan mengurangkan kekuatan kimpalan |
Secara keseluruhan, pengisaran mekanikal digabungkan dengan pempasifan kimia adalah kunci untuk meningkatkan kekuatan dan rintangan kakisan, manakala penyaduran elektrik atau penyaduran rendaman cemerlang dalam kebolehpercayaan elektrik dan rintangan haus, walaupun dengan pertukaran kecil dalam kekonduksian.
Dari segi perlindungan alam sekitar dan kitar semula, apakah kadar penggunaan semula plat kuprum?
Aspek Alam Sekitar dan Kitar Semula – Kadar Penggunaan Semula
Piawaian kebangsaan memerlukan kadar kitar semula sekurang-kurangnya 50% untuk aloi kuprum dan kuprum tinggi, dan ≥75% untuk loyang.
Amalan perindustrian menunjukkan bahawa proses kitar semula plat kuprum moden (hidrosiklon penghancuran basah, kaedah gabungan basah api) mencapai 98–99% pemulihan tembaga logam.
Persatuan Tembaga Antarabangsa menyatakan bahawa tembaga mempunyai potensi kitar semula 100%; kuprum kitar semula berprestasi hampir sama dengan kuprum primer, dan pengeluarannya menjimatkan kira-kira 85% tenaga, mengurangkan pelepasan karbon secara mendadak.
Laminasi bersalut kuprum buangan, diproses melalui penghancuran, pengasingan dan pengekstrakan basah, mencapai kadar pemulihan serbuk kuprum sebanyak 96–99%, dengan baki kandungan kuprum hanya 0.5–1.5% (bersamaan dengan gred bijih).
Motor pemacu penghantar berjalan dengan senyap selama tiga tahun, kemudian mula bergemuruh pada kelajuan rendah dan berdengung pada kelajuan tinggi. Krew penyelenggaraan menarik loceng penghujun...
View MorePasukan penyenggaraan kuari menekan bebibir gangsa berlubang 60 mm ke dalam takal kepala penghantar, mengetatkan bolt perumahan dan mendapati bebibir retak dalam masa sebulan. Gangsa bukanlah ti...
View MoreBayangkan kilang bebola 5 MW di loji perlombongan. Aci berdiameter lebih 300 mm, berputar pada beberapa ratus RPM, membawa beban jejarian yang berat. Komponen yang memastikan ia berjalan bulan d...
View MoreGangsa tidak pernah mempunyai takat lebur tunggal. Dalam amalan, kebanyakan aloi gangsa cair antara kira-kira 850°C (1,562°F) dan 1,050°C (1,922°F), dan gangsa timah biasa dengan 12% timah cair ...
View More